SK 海力士宣布斥资 130 亿美元建设 AI 存储芯片封装厂 一米江湖 · 浏览 26 ·点赞 0 ·收藏 0 ·评论 0 ·2026-01-13 · 海报 为巩固在 HBM（高带宽内存）领域的领先地位，SK 海力士今日披露了这项巨额投资计划，专注于下一代 AI 芯片的堆叠与封装。 打赏赞微海报分享 0人收藏 0人点赞 打赏作者 上一篇 Meta 迫于监管压力，在意大利豁免 WhatsApp 第三方 AI 禁令 下一篇 NVIDIA 澄清 H200 芯片中国订单无需预付全款 精选文章 Nuvation Bio Announces IBTROZI® (Taletrectinib) Showed Highly Durable Responses in Longer-Term Follow-up Data from Pivotal Studies Presented at AACR 2026 Rockefeller Foundation Accelerates U.S. Economic Solutions at "Big Bets for America: Baltimore" Chemours Announces Dates for First Quarter 2026 Earnings Release and Webcast Conference Call 发表评论 电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注 评论 在此浏览器中保留我的姓名、邮箱和网站 Δ 评论信息
一米江湖
·
浏览 26 ·点赞 0 ·收藏 0 ·评论 0 ·2026-01-13
· 海报
发表评论
电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注