SK 海力士宣布斥资 130 亿美元建设 AI 存储芯片封装厂 一米江湖 · 浏览 33 ·点赞 0 ·收藏 0 ·评论 0 ·2026-01-13 · 海报 为巩固在 HBM（高带宽内存）领域的领先地位，SK 海力士今日披露了这项巨额投资计划，专注于下一代 AI 芯片的堆叠与封装。 打赏赞微海报分享 0人收藏 0人点赞 打赏作者 上一篇 Meta 迫于监管压力，在意大利豁免 WhatsApp 第三方 AI 禁令 下一篇 NVIDIA 澄清 H200 芯片中国订单无需预付全款 精选文章 深耕高端数控，玛迪克斯（MultiCax）铸就航空制造硬核力量 游园学保险 闯关防诈骗----平安人寿陕西分公司深度参与2026年陕西保险业 7・8 保险公益科普嘉年华活动 晶泰科技发布生命科学专属AI智能体epiXora™，以可信决策基座加速完善Multi-Agent研发闭环 发表评论 电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注 评论 在此浏览器中保留我的姓名、邮箱和网站 Δ 评论信息
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