SK 海力士宣布斥资 130 亿美元建设 AI 存储芯片封装厂 一米江湖 · 浏览 2 ·点赞 0 ·收藏 0 ·评论 0 ·刚刚 · 海报 为巩固在 HBM（高带宽内存）领域的领先地位，SK 海力士今日披露了这项巨额投资计划，专注于下一代 AI 芯片的堆叠与封装。 打赏赞微海报分享 0人收藏 0人点赞 上一篇 Meta 迫于监管压力，在意大利豁免 WhatsApp 第三方 AI 禁令 下一篇 NVIDIA 澄清 H200 芯片中国订单无需预付全款 精选文章 2026：AI 奇点降临，人类社会的“重排与新生” 史无前例的小米之怒，一只熊引发的“血案” CES 2026：“The First Look”，三星发布“AI生活伴侣”愿景 发表评论 电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注 评论 在此浏览器中保留我的姓名、邮箱和网站 Δ 评论信息
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