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首页 > 快讯 > 多数晶圆厂订单与产能利用率有望在明年下半年反弹

据报道,在进入下半年之后,全球半导体市场的状况并不乐观,尤其是存储芯片市场,平均价格与出货量双双下滑,多家厂商的业绩受到了影响。从最新的报道来看,全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间,在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。在明年上半年继续经历严峻的挑战之后,相关厂商的状况在下半年预计会有好转,大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。(TechWeb)

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